超薄切片技术原理

来源:生物帮 发布时间:2016年01月27日 浏览次数: 【字体: 收藏 打印文章

超薄切片技术原理下载

本课件主要讲述了超薄切片技术的方法步骤及原理,详情请点击上述“超薄切片技术原理下载”,课件部分内容摘录如下:

由于电镜电子束穿透能力的限制,必须把标本切成厚度小于0.1um以下的薄片才适用,这种薄片称为超薄切片。常用的超薄切片厚度是50-70nm。

在透射电镜的样品制备方法中,超薄切片技术是最基本、最常用的制备技术。超薄切片的制作过程基本上和石蜡切片相似,需要经过取材、固定、脱水、浸透、包埋聚合、切片及染色等步骤。

超薄切片主要步骤
 
取材、分割
固定
脱水
渗透、包埋
超薄切片
超薄切片染色
 
取材、分割的基本要求
         组织从生物活体取下以后,如果不立即进行适当处理,会由于细胞内部各种酶的作用,出现细胞自溶现象。此外,还可能由于污染,微生物在组织内繁殖使细胞的微细结构遭受破坏。因此,为了使细胞结构尽可能保持生前状态,必须做到快、小、准、冷。
    (1)动作迅速,组织从活体取下后应在最短时间内    (争取在1分钟内) 投入2.5%戊二醛固定液。 (2)体积要小,一般不超过0.5mm×0.5mm×0.5mm。也可将组织修成1mm×1mm×2mm大小长条形。因为固定剂的渗透能力较弱,组织块如果太大,块的内部将不能得到良好的固定。
 
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